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苏州电镀关于镀镍的方法
2019-02-18 17:15:42 
来源:admin
点击数: 400          作者:未知
  • 苏州电镀关于镀镍的方法
    首先:改变络合剂
    络合剂的选择对于化学镀镍低温操作有很大的影响。能否实现低温化学镀镍主要取决于镀液中镍离子还原的活化能的降低,传统的方法主要通过选择合适的络合剂来实现。目前,在低温化学镀镍中使用的络合剂大致有焦磷酸盐、柠檬酸盐和乳酸盐等。
    在低温化学镀镍技术中,络合剂的选择取决于其与镍离子形成的络合物的稳定性,其稳定性决定了低温镍的镀速与镀层的质量。一般来说,与镍离子络合稳定性较大的络合剂,如柠檬酸钠,会造成镀速的下降,但同时减小镀层晶粒尺寸,有利于镀层耐蚀性的提高;与镍离子络合稳定性较小的络合剂,如焦磷酸钠,会造成镀速的提高,但同时使镀层晶粒尺寸增大,导致镀层耐蚀性的降低;因而在选择络合剂时,须考虑络合剂与镍离子是否形成螯合物,以及螯合环的大小、配位电子的电负性、空间位阻等对络合物稳定性有影响的因素。从目前文献报道来看,50C以下的化学镀镍工艺,镍的沉积速度一般在10μm/h左右,这与实施工业化生产还有一定距离,因此,寻求更合适的络合剂或多种络合剂组合使用将是化学镀镍低温化研究的重点。
    第二:使用加速剂
    为了提高低温化学镀镍的镀速,加速剂的使用显得相当重要常用的加速剂主要有两类,即有机添加剂和无机添加剂。
    有机添加剂包括琥珀酸、脂肪酸及巯基乙酸等。其作用机理为:加速剂与络合剂一起形成有利于电子导通的混合配体配合物。
    无机添加剂最常见的是NaF,其作用机理是:由于F离子半径小、电负性大,通过它在催化金属表面的吸附,并与同时吸附在金属表面上的H2PO2相互作用,加速了H2PO2中P-H键的断裂,从而加速了镍的沉积和氢的析出。由于F-易对设备造成腐蚀,其它的一价阳离子如NH4+、Li+、Na+和K+等以及这些离子组成的复合加速剂的研究也取得了较大进展。
    阳离子的加速机理被认为是影响了化学镀镍的阳极过程,能明显地增大阳极电流,即增大H3PO2-的氧化电流,即这些添加剂为阳极去极化剂,可以促进H2PO2-的氧化,从而促进了镍的沉积。


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